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理化实验室柳州-外校单位
发布用户:styqjcgs
发布时间:2024-05-19 18:41:17
理化实验室柳州-外校单位理化实验室柳州-外校单位
理化实验室柳州-外校单位理化实验室校准过程中,校准点数通常取6~11,校准循环次数通常取3~5,具体大小取决于被校传感器的精度和使用要求。
理化实验室柳州-外校单位理化实验室校准过程中,校准点数通常取6~11,校准循环次数通常取3~5,具体大小取决于被校传感器的精度和使用要求。
2、校准实验系统设计
仪器校准实验系统由高低温真空试验装置和上位机人机软件组成,其中使用压力薄膜规和镍铬热电偶分别作为压力、温度参量基准,使用解调模块读出被校传感器的输出,系统结构如图2所示。
如果输出的速度不及输入(或者至少在输入前其没有),那么两个输入间会出现较大的差分电压。这种状况可能使输入晶体管饱和、增加输入偏置电流、正偏内部保护二极管,或者造成其它意想不到的影响。这种通道切换的实际反应取决于输入拓扑结构、工艺技术和内部保护电路,并且还取决于瞬变速度和相邻通道间的电压差异。除了放大器对过载状况有所反应外,增加的输入偏置电流(即使它仅在多路复用器和运算放大器间的寄生电容中流动)还会对多路复用器输入端的电容充电或放电。
(1) 高低温真空实验装置
高低温真空实验装置是为了模拟传感器实际测量环境而专门设计的,可以实现压力、温度的复合加载,由腔体、压力控制系统、温度控制系统和水冷循环系统等部分组成。
1) 腔体结构
腔体是高低温试验装置的核心部分,通过隔板分为载荷室和环境室两个腔室。载荷室模拟传感器前端接触到的外界环境,如高温、近真空、微小压力,即壳体外表面环境;环境室模拟传感器后端的工作环境,也就是壳体内部的环境。腔室结构示意图如图3所示。
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充电准备就绪测试:检查供电设备是否能检测到车辆准备就绪并启动充电。启动及充电阶段测试:在充电过程中,检查供电设备是否能通过PWM信号占空比告知其可供电能力。正常充电结束测试:检查供电设备在收到车辆停止充电指令时充电结束过程是否正常。充电连接控制时序测试本测试的目的是检查供电设备充电连接控制各种状态跳转和时间间隔是否满足要求。状态转换示意图如下图所示,充电时供 规定的要求。
充电准备就绪测试:检查供电设备是否能检测到车辆准备就绪并启动充电。启动及充电阶段测试:在充电过程中,检查供电设备是否能通过PWM信号占空比告知其可供电能力。正常充电结束测试:检查供电设备在收到车辆停止充电指令时充电结束过程是否正常。充电连接控制时序测试本测试的目的是检查供电设备充电连接控制各种状态跳转和时间间隔是否满足要求。状态转换示意图如下图所示,充电时供 规定的要求。
为了实现对载荷室温度、压力的复合加载,在载荷室的四周放置镍铬加热板加热,并带有热屏蔽板,使用两根镍铬热电偶测量载荷室环境温度,作为参考温度基准。在室温~375℃的范围内,其测量精度为±1.5℃;在375~800℃的范围内,其测量精度为0.4%。通过压力控制系统调节载荷室内环境压力,使用MKS公司626系列压力薄膜规作为参考压力基准,其压力测量范围0.2~266 Pa,测量精度0.12%。
2) 压力控制系统
压力控制系统能够将载荷室和环境室抽至高真空状态,此外还可以调节载荷室内环境压力。它由机械泵、分子泵、限流阀、压控仪、气体流量计等部件组成。其中限流阀、压控仪用于腔室内压力的控制,气体流量计用于调节补气流量大小。
系统控制逻辑如图4所示。压控仪接收参数设置信号,与薄膜规测量信号进行比较,根据比较结果调节限流阀度的大小,经过不断地调节控制*终达到动态平衡,使得载荷室内气压等于设定压力值。此外,可以根据设定压力的大小调节补气阀度大小,例如若要达到一个较大的压力值,则可以适当增大补气流量,使得载荷室内气压更快地上升到设定压力。
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X射线光谱分析仪的好坏常常是以X射线强度测量的理论统计误差来表示的,BX系列波长色散X射线荧光仪的稳定性和再现性,已足以保证待测样品分析测量的精度,被分析样品的制样技术成为影响分析准确度的至关重要的因素,在样品方面所花的工夫将会反映在分析结果的质量上。X射线荧光仪器分析误差的来源主要有以下几个方面:1.采样误差:非均质材料样品的代表性2.样品的:制样技术的稳定性产生均匀样品的技术3.不适当的标样:待测样品是否在标样的组成范围内标样元素测定值的准确度标样与样品的稳定性4.仪器误差:计数的统计误差样品的位置灵敏度和漂移重现性5.不适当的定量数学模型:不正确的算法元素间的干扰效应未经校正颗粒效应纯物质的荧光强度随颗粒的减小而增大,在多元素体系中,已经证明一些元素的强度与吸收和增应有关,这些效应可以引起某些元素的强度增加和另一些元素的强度减小。
X射线光谱分析仪的好坏常常是以X射线强度测量的理论统计误差来表示的,BX系列波长色散X射线荧光仪的稳定性和再现性,已足以保证待测样品分析测量的精度,被分析样品的制样技术成为影响分析准确度的至关重要的因素,在样品方面所花的工夫将会反映在分析结果的质量上。X射线荧光仪器分析误差的来源主要有以下几个方面:1.采样误差:非均质材料样品的代表性2.样品的:制样技术的稳定性产生均匀样品的技术3.不适当的标样:待测样品是否在标样的组成范围内标样元素测定值的准确度标样与样品的稳定性4.仪器误差:计数的统计误差样品的位置灵敏度和漂移重现性5.不适当的定量数学模型:不正确的算法元素间的干扰效应未经校正颗粒效应纯物质的荧光强度随颗粒的减小而增大,在多元素体系中,已经证明一些元素的强度与吸收和增应有关,这些效应可以引起某些元素的强度增加和另一些元素的强度减小。
3) 温度控制系统
系统采用镍铬加热板加热,通过调节加热电流的大小达到控温的目的。加热电源采用PID控制系统,可以使载荷室从室温快速加温到800℃,并且温度可调、控温。
4) 水冷循环系统
系统配有水冷循环系统用于系统整体的冷却,其中载荷室配置TC WS制冷循环水机,控温范围为10~27℃,给腔室、分子泵等稳定的制冷循环水,保证设备稳定运行。
(2) 上位机人机软件
为了方便高温微压力传感器的仪器校准试验,我们使用FameView组态软件编写了上位机人机软件。该软件主要用于实时监控载荷室和环境室的半导体生产流程由晶圆,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。集成电路设计、、封装流程示意图WAT(WaferAcceptanceTest)测试,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),对Wafer划片槽(ScribeLine)测试键(TestKey)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,CMOS的电容,电阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据,测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT测试机台上,由WATRecipe自动控制测试位置和内容,测完某条TestKey后,ProbeCard会自动移到下一条TestKey,直到整片Wafer测试完成。压力、温度状况,此外还具有数据存储功能。软件通过RS232协议与PLC进行通信,经由PLC控制高低温真空试验装置各个组件,实现了通过计算机远程控制的目的。
图5为该软件载荷室压力监控界面,当压力设定增大时,由于需要补气故响应速度较慢,相比之下,压力设定减小时响应迅速。
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如今共享大战愈演愈烈,摩拜之后,小黄、小蓝更是层出不穷。“共享”给大家带来方便的同时,也在经历着严峻的考验。为了防止单车被,必须采取严格可靠的保密措施,为产品保驾护航。看到那些被刮去号码牌,据为己有的共享单车,作为工程师的我,不禁想到自己加班发的代码可能会被别人分分钟读出来,颇有些担心,眼前这些就是实实在在的前“车”之鉴。面对日益重要知识产权保护,大部分芯片厂商为芯片设计完善了安全的代码保护方案——芯片加密。
如今共享大战愈演愈烈,摩拜之后,小黄、小蓝更是层出不穷。“共享”给大家带来方便的同时,也在经历着严峻的考验。为了防止单车被,必须采取严格可靠的保密措施,为产品保驾护航。看到那些被刮去号码牌,据为己有的共享单车,作为工程师的我,不禁想到自己加班发的代码可能会被别人分分钟读出来,颇有些担心,眼前这些就是实实在在的前“车”之鉴。面对日益重要知识产权保护,大部分芯片厂商为芯片设计完善了安全的代码保护方案——芯片加密。